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公司簡介

          江蘇虹普電子材料科技有限公司位于江蘇省鎮(zhèn)江句容市邊城鎮(zhèn)光明科創(chuàng)園，2018年8月，公司注冊于江蘇省鎮(zhèn)江句容市邊城鎮(zhèn)光明科創(chuàng)園，注冊資本1000萬元。公司毗鄰滬寧高速，距滬寧高速邊城出口約1.5公里。公司擁有一個400m2的電子封接技術(shù)研究中心，4000m2的生產(chǎn)廠房，專業(yè)從事電真空器件、電子無機(jī)封接材料、電真空封接技術(shù)、電子陶瓷等材料的研究與產(chǎn)業(yè)化。公司通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證。

        公司擁有一支由兩位博士和兩位碩士、多位工程技術(shù)人員、技師組成的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，“句容福地英才”一人、鎮(zhèn)江市“金山英才”一人。公司與多所高等院校、研究機(jī)構(gòu)有合作項(xiàng)目，產(chǎn)品廣泛用于航空航天、遙感測控、電子通訊、汽車家電等電子元器件的制造。

        公司經(jīng)營方針：科技引領(lǐng)，匯聚才智，敬業(yè)創(chuàng)新，服務(wù)市場。

        企業(yè)宗旨：專業(yè)、創(chuàng)新、誠信、高效。

        經(jīng)營理念：專營、專業(yè)、專心、專注。

        堅(jiān)持科技引導(dǎo)、引領(lǐng)差異服務(wù)的市場發(fā)展道路。以滿足國家、人民的需求定市場。目前，公司開展了三個方面的業(yè)務(wù)。

        一、設(shè)計(jì)開發(fā)

       以設(shè)計(jì)開發(fā)為手段，用戶需求為目標(biāo)，為用戶量身定制、研發(fā)用戶需求的產(chǎn)品。

    二、檢驗(yàn)測試

        公司有一個電子封接技術(shù)研究中心，中心設(shè)有：化學(xué)實(shí)驗(yàn)室、電子玻璃理化性能測試實(shí)驗(yàn)室、玻璃封接技術(shù)實(shí)驗(yàn)室、火花塞性能檢測實(shí)驗(yàn)室?？梢詫?shí)現(xiàn)電子封接玻璃配方研制、檢測、及封接技術(shù)設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)電子玻璃的理化性能、化學(xué)成份、火花塞性能檢測。

    三、公司常規(guī)生產(chǎn)的六個系列產(chǎn)品

        ①SJT11369-2007標(biāo)準(zhǔn)中的鎢組、鉬組、鉑組、鋼組、部份過渡組和焊料系列；這類玻璃粉主要適用于：光通訊傳感器、光窗玻璃、晶體振蕩器基座及MEMS封裝等，封接封接玻璃粉系列。產(chǎn)品的主要適用于家電、汽車、航天航空、軍工、通訊、交通、冶金等。

        ②真空壓縮機(jī)接線端子封接玻璃粉系列；真空壓縮機(jī)接線端子封接玻璃粉主要用真空壓縮機(jī)密封接線端子的封接，包括空調(diào)真空壓縮機(jī)、冰箱真空壓縮機(jī)、掌上真空壓縮機(jī)，等；包括：HPDTF-4型、HPDTJMF-1型、HPDTFS-1鐵封玻璃粉及HPDTF-4ZL型、HPDTJM-1ZL型、HPDTFS-1ZL鐵封接造粒玻璃粉。

        ③汽車點(diǎn)火端子封接玻璃粉系列；汽車點(diǎn)火端子封接玻璃粉主要用于燃油發(fā)動機(jī)點(diǎn)火端子—火花塞的封接，包括導(dǎo)體型、半導(dǎo)體型等；產(chǎn)品包括：燃油燃?xì)獍l(fā)動機(jī)點(diǎn)火端子密封玻璃粉系列  主要適用于燃油燃?xì)獍l(fā)動機(jī)的點(diǎn)火端子封接。包括：HPDZ-1、HPDZ-1-ZF、HPDZ-2、HPDZ-2-ZF型電阻型密封玻璃粉、HPMC-1型銅型密封玻璃粉、HPML-1型鋁型密封玻璃粉、和HPLFZ-1冷封裝粉等。

        ④自主研發(fā)的類電子元件的封接；光通訊傳感器、晶體振蕩器基座及MEMS封裝、封接玻璃粉----主要用于制造信號傳感器、光纖光柵傳感器、光纖接線端子、芯片、MEMS、物聯(lián)網(wǎng)組件、航空航天信號傳輸接口端子、煉鋼爐中的溫度傳感、飛機(jī)發(fā)動機(jī)的溫度傳感等，等。這類產(chǎn)品包括：高溫和低溫?zé)o機(jī)封接材料、高膨脹和低膨脹無機(jī)封接材料、微晶化和非微晶化無機(jī)封接材料、導(dǎo)體、半導(dǎo)體和高絕緣無機(jī)封接材料等。HPBF-4701鉬組封接玻璃粉、HPBF-52瓷釉粉、及與銅、鋁等金屬、合金封接玻璃粉，等；特種焊料系列：包括HPHL-1型和HPHL-1ZL型1350℃高溫瓷封接焊料、HPHD-1型400℃超低溫焊料等。產(chǎn)品主要用于電子元器件的封接封裝。

        ⑤太陽能光伏背板反光涂層材料。太陽能光伏背板反光涂層材料  太陽能光伏電池雙波組件背板鋼化玻璃油墨用玻璃粉，銀漿玻璃粉、鋁漿玻璃粉，等。

        ⑥LTCC低共燒陶瓷基板、低介電玻璃粉、螢光玻璃粉等。

        公司被江蘇省硅酸鹽學(xué)會授予“江蘇省硅酸鹽學(xué)會封接材料科技服務(wù)站”、江蘇省科技協(xié)會授予“江蘇省封接材料科技服務(wù)站”、“鎮(zhèn)江市電子元器件封接封裝材料工程技術(shù)研究中心  ”。公司與南京工業(yè)大學(xué)、江蘇大學(xué)、江蘇師范大學(xué)、徐州工程學(xué)院等單位有合作。為江蘇省硅酸鹽學(xué)會特種陶瓷專業(yè)委員會支撐單位，中國機(jī)械工程學(xué)會工程陶瓷專業(yè)委員會第六屆理事會理事。